ウェハー研磨装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-280173
公開番号（公開出願番号）：特開2001-105307
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【課題】ウェハーの片面を保持して研磨する装置において、異なる研磨面形状に作業効率良く対応でき、ウェハーの平坦度を小さくできるようにする。【解決手段】ウェハーの片面を水吸着する保持盤と該保持盤を回転軸に接合する手段を有する構造としたことによって、異なる形状のウェハーでも保持盤ごと交換できるようになった。

請求項（抜粋）：

ウェハーの片面を保持して研磨する装置において、ウェハーの片面を水吸着する保持盤と該保持盤を回転軸に接合する手段を有することを特徴とするウェハー研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 H , H01L 21/304 622 H

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AB04 , 3C058BC01 , 3C058CB03 , 3C058DA17

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