特許

J-GLOBAL ID：200903037678531274

電子部品組付体

発明者： 竹本 修一
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-019143
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224383
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構造により、ケース体の中に収められる回路部品が取り付けられた基板上に結露が生じることを防止する。【解決手段】 電子部品5,6,7,8およびコネクタ9が組み付けられた基板2の一部にテーパー状となったガイド面2aを有し、ガイド面2aを有した基板2を一つの開口3dを有するケース体3の中に、ガイド部3aに沿って開口3dの奥まで挿入して収納する。基板収納時に、基板2はケース体に設けられる位置決め部3bによって、ガイド面2aがガイドされ、ケース体内の所定位置に位置決めされる。そして、この状態下で、コネクタ9をコネクタ口4aから露出させ、ケース体3の有する開口3dをカバー4により塞ぐことにより、ケース体内部の結露を防止した。

請求項（抜粋）：

電子部品が組み付けられた基板と、該基板に設けられ、外部装置と前記電子部品との電気的接続を成すコネクタと、前記基板の幅と略同一の幅を有する単一の開口および該開口から奥に前記基板の一方向における両端をガイドするガイド部を有し、前記基板を前記開口から前記ガイド部に沿って挿入して、前記基板が収納されるケース体と、前記コネクタが露出するコネクタ口を有し、該コネクタ口から前記コネクタを露出させ、前記ケース体に取り付けられて前記開口を塞ぐカバーと、を備えた電子部品組付体において、前記基板は少なくとも一部にガイド面を有し、前記ケース体は前記基板が挿入される挿入方向の奥に、前記ガイド面に対応する前記基板の位置決め部が設けられ、該位置決め部により前記基板は前記ガイド面がガイドされて、前記基板が位置決めされることを特徴とする電子部品組付体。

IPC (4件)：

H05K 7/14 ,  H05K 5/00 ,  H05K 5/02 ,  H05K 5/03

FI (5件)：

H05K 7/14 E ,  H05K 7/14 B ,  H05K 5/00 A ,  H05K 5/02 L ,  H05K 5/03 D

Fターム (37件)：

4E360AB03 ,  4E360AB13 ,  4E360AB23 ,  4E360AB24 ,  4E360BA03 ,  4E360BA08 ,  4E360BC06 ,  4E360BD03 ,  4E360CA02 ,  4E360CA08 ,  4E360EA13 ,  4E360EA18 ,  4E360EA24 ,  4E360EB04 ,  4E360EC05 ,  4E360EC16 ,  4E360ED03 ,  4E360ED13 ,  4E360ED23 ,  4E360ED27 ,  4E360EE02 ,  4E360FA02 ,  4E360FA08 ,  4E360GA06 ,  4E360GA23 ,  4E360GA29 ,  4E360GA53 ,  4E360GB97 ,  5E348AA03 ,  5E348AA07 ,  5E348AA14 ,  5E348AA35 ,  5E348CC02 ,  5E348CC08 ,  5E348CC09 ,  5E348EE29 ,  5E348EF04