プラスチックカード基材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-193043
公開番号（公開出願番号）：特開2000-025369
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 2000年01月25日
要約：

【要約】【課題】磁気カード、クレジットカード、およびICカード等各種プラスチックカードに利用できるエンボス加工性及び耐熱性に優れ、且つ耐衝撃強度、機械的特性が良好であり、燃焼時に有害なガスを発生しないカード基材を提供する。【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂(A成分)80〜99重量%、オレフィン系重合体(B成分)1〜20重量%からなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物100重量部に対して、平均粒子径0.5〜50μmの粒状充填材、平均粒子径0.5〜50μmの板状充填材、及び平均繊維径が0.5〜20μmの繊維状充填材から選択される少なくとも1種の無機充填材(C成分)5〜40重量部を配合した充填材含有樹脂組成物からなり、かつASTM D-648に従って測定した荷重たわみ温度が120°C以上である充填材含有樹脂組成物からなる層を有するエンボス加工性に優れたプラスチックカード基材。

請求項（抜粋）：

芳香族ポリカーボネート樹脂(A成分)80〜99重量%、オレフィン系重合体(B成分)1〜20重量%からなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物100重量部に対して、平均粒子径0.5〜50μmの粒状充填材、平均粒子径0.5〜50μmの板状充填材、及び平均繊維径が0.5〜20μmの繊維状充填材から選択される少なくとも1種の無機充填材(C成分)5〜40重量部を配合した充填材含有樹脂組成物からなり、かつASTM D-648に従って測定した荷重たわみ温度が120°C以上である充填材含有樹脂組成物からなる層を有するエンボス加工性に優れたプラスチックカード基材。

IPC (6件)：

B42D 15/10 501 , B32B 27/00 , B32B 27/36 102 , B41M 1/24 , B42D 15/00 341 , G06K 19/02

FI (6件)：

B42D 15/10 501 A , B32B 27/00 G , B32B 27/36 102 , B41M 1/24 , B42D 15/00 341 B , G06K 19/02

Fターム (76件)：

2C005HA10 , 2C005HA21 , 2C005HA30 , 2C005HB01 , 2C005HB09 , 2C005JA01 , 2C005KA02 , 2C005KA03 , 2C005KA07 , 2C005KA38 , 2C005KA61 , 2C005LA03 , 2C005LA04 , 2C005LA09 , 2C005LA29 , 2C005MA11 , 2C005MA28 , 2C005MA40 , 2C005PA03 , 2C005PA04 , 2C005PA15 , 2C005PA19 , 2C005PA29 , 2C005QC12 , 2C005RA04 , 2C005RA05 , 2C005RA09 , 2H113AA03 , 2H113BB07 , 2H113BB22 , 2H113BB32 , 2H113CA00 , 2H113DA25 , 2H113DA47 , 2H113DA58 , 2H113EA02 , 2H113EA08 , 2H113EA13 , 2H113FA16 , 4F100AB01A , 4F100AC05A , 4F100AC10A , 4F100AJ11A , 4F100AK03A , 4F100AK04A , 4F100AK07A , 4F100AK08A , 4F100AK45A , 4F100AK68A , 4F100AK69A , 4F100AK70A , 4F100AL05A , 4F100BA01 , 4F100CA23A , 4F100DD01 , 4F100DE01A , 4F100DE02A , 4F100DG01A , 4F100GB71 , 4F100HB21 , 4F100JA04A , 4F100JA07A , 4F100JD20A , 4F100JJ03 , 4F100JK01 , 4F100JK10 , 4F100YY00A , 5B035AA04 , 5B035AA07 , 5B035AA08 , 5B035BA03 , 5B035BB02 , 5B035BB09 , 5B035BC00 , 5B035CA02 , 5B035CA03

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