集積回路試験装置及び集積回路試験方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-195544
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031218
出願日： 1998年07月10日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】試験項目により必要とされるピン数が大きく異なる半導体集積回路をウェハ状態で試験するに際し、半導体集積回路の端子パッドを痛めることなく、1回の接触で同時に複数の試験を行い、試験効率をあげることができる半導体集積回路試験装置及び試験方法の提供。【解決手段】試験器と、ウェハ上の集積回路に対応して構成された触針を備えたプローバ(図2の5)と、試験器とプローバとの間の信号を伝達する手段と、を有する集積回路試験装置において、ウェハとプローバとの間に着脱容易に挿入される試験ボード(図2の4)を有し、試験ボードの一側の表面にはウェハのパッドに対応するように配設された接続子(図2の41)を有すると共に、ボードの他側の表面にはプローバに対応するように配設されたパッド(図2の42)を有し、試験ボードの接続子とパッドとが、試験ボードの内部において、集積回路の試験に適して配線される。

請求項（抜粋）：

集積回路の試験を行う試験器と、ウェハに形成された集積回路のパッドに対応して構成された触針を備えたプローバと、前記試験器と前記プローバとの間の信号を伝達する手段と、を有する集積回路試験装置において、前記ウェハと前記プローバとの間に着脱容易に挿入される試験ボードを有し、前記試験ボードの一側の表面には前記ウェハに形成されたパッドに対応するように配設された接続子を有すると共に、前記ボードの他側の表面には前記プローバに対応するように配設されたパッドを有し、前記試験ボードの一側の表面の接続子と前記他側の表面のパッドとが、前記試験ボードの内部において、前記集積回路の試験に適して配線されていることを特徴とする集積回路試験装置。

IPC (3件)：

H01L 21/66 , G01R 1/073 , G01R 31/26

FI (3件)：

H01L 21/66 B , G01R 1/073 E , G01R 31/26 J

Fターム (14件)：

2G003AA10 , 2G003AG04 , 2G003AH04 , 2G003AH07 , 2G011AA16 , 2G011AA17 , 2G011AA21 , 2G011AC12 , 2G011AE03 , 2G011AF04 , 4M106AD26 , 4M106BA01 , 4M106DD03 , 4M106DD11

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-032239
特開昭62-025433
半導体試験装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-235258 出願人：ローム株式会社

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