特許
J-GLOBAL ID：200903037692688070
基板はり合わせ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高月 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-062980
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252015
出願日： 1993年02月28日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 基板のはり合わせ時の伸縮、及びはり合わせ後の伸縮の小さい基板はり合わせ方法を提供する。【構成】 表面の吸着力により基板1,4同士をはり合わせてはり合わせ基板を形成する基板はり合わせ方法において、両基板1,4間7の圧力または両基板間7のガス種を、例えば大気圧以下、あるいはH2 にするなど選択してはり合わせを行う基板はり合わせ方法。
請求項（抜粋）：
表面の吸着力により基板同士をはり合わせてはり合わせ基板を形成する基板はり合わせ方法において、両基板間の圧力または両基板間のガス種を選択してはり合わせを行うことを特徴とする基板はり合わせ方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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