特許

J-GLOBAL ID：200903037707815694

リフロー装置

発明者： 高橋 宏暢 ,  井上 雅文 ,  田中 聖史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-005032
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212033
出願日： 1994年01月21日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】 基板の上面側の温度のプロファイルに与える影響を極力少なくして基板の下面側を熱的に保護することを目的とする。【構成】 炉体1と、炉体1の入口1cから出口1dにわたって基板4を搬送するコンベア2と、ヒータH1,H2,H3と、炉体1の入口1c側で基板4の下面に冷気を吹付けるノズル5を備える。

請求項（抜粋）：

炉体と、前記炉体の入口から出口にわたって基板を搬送するコンベアと、前記炉体内に配設され、かつ所定の温度プロファイルに沿って前記コンベアにより搬送される基板の上面を加熱するヒータとを備え、前記炉体の入口側に配設され、かつ基板の下面に冷気を吹付ける冷気吹付部を有することを特徴とするリフロー装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-019391
  
• 特開平3-008391
  
• 特開平4-296091
  
• 特開平3-133198