特許

J-GLOBAL ID：200903037709633445

マルチチップモジュール基板

発明者： 石川 実
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-136558
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326154
出願日： 1993年05月14日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 バンプ高さに多少のばらつきが生じているIC半導体装置であっても、確実に基板電極に導通させ、かつリフロー炉への移送に当たりICチップの移動を防止するように改良したフリップチップ実装用のマルチチップモジュール基板を提供する。【構成】 本発明のマルチチップモジュール基板30では、電極メタル層36が、フリップチップパッド部34として平坦な中央部分と、周辺部40で隆起した隆起部分とから形成されていて、フリップチップパッド部34とその周辺部40において皿型の凹部を形成している。電極メタル層36は、フリップチップパッド部34の領域及び周辺部40のフリップチップパッド近隣領域で露出していて、従来の基板に比べて接触し易いICチップのバンプとの接触面を構成している。

請求項（抜粋）：

フリップチップパッド部で露出し、フリップチップパッド部の周辺部で表面保護層により被覆された電極層を備える、フリップチップ実装用のマルチチップモジュール基板において、周辺部のフリップチップパッド近隣領域に延在する電極層をフリップチップパッド部の電極層より高く隆起させ、かつ露出させたことを特徴とするマルチチップモジュール基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 Q