特許

J-GLOBAL ID：200903037709986690

半導体製造装置および基板支持構造

発明者： 丸谷 新治 ,  武田 英俊
出願人/特許権者： コマツ電子金属株式会社 ,  株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 田中 秀晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-390043
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197719
出願日： 2001年12月21日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 チャンバ内の温度変化や加工誤差からウェハ支持ピンが傾いても、接触により生じる磨耗や欠けなどの発生を抑制することができる機構を提供することにある。【解決手段】 サセプタ4に、上部の大径部と下部の小径部の2段になっている貫通穴22を設ける。前記貫通穴22は、前記大径部から前記小径部へとつながる部分を球状の凹面とする椀状穴22 ́を有し、前記球面の中心点が前記貫通穴22の中心軸上にあるようにする。一方、ウェハ支持ピン11の上端部は前記貫通穴22の球面に対応するような球状の凸面を有する頭部24を備え、椀状穴22 ́と面接触する。そのため、温度変化や加工誤差の影響によりウェハ支持ピン11が傾いた場合にも、接触により生じる磨耗や欠けなどの発生を抑制することができる。

請求項（抜粋）：

熱処理の際にウェハを載置し、貫通穴を有する支持台に吊り下げられる支持ピンであって、前記支持ピンは軸部と、前記支持台の前記貫通穴の内壁に係止する係止部とを有し、前記係止部が球面を有することを特徴とする支持ピン。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/205

FI (3件)：

H01L 21/68 N ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/205

Fターム (24件)：

4K030BA29 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030GA02 ,  5F031CA02 ,  5F031HA01 ,  5F031HA02 ,  5F031HA07 ,  5F031HA33 ,  5F031HA59 ,  5F031LA07 ,  5F031LA12 ,  5F031LA13 ,  5F031LA14 ,  5F031LA15 ,  5F031MA28 ,  5F031NA01 ,  5F031PA20 ,  5F031PA26 ,  5F045BB15 ,  5F045DP04 ,  5F045EK12 ,  5F045EM09 ,  5F045EM10