金属箔張り積層板成形用プレート、金属箔張り積層板の製造方法、金属箔張り多層積層板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228691
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058602
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【課題】表面硬度が高く、しかも表面を研磨して使用することができる成形用プレートを提供する。【解決手段】長尺の金属箔2に所定間隔でプリプレグ1を重ねると共にプリプレグ1の間において金属箔2を折り返し屈曲し、折り返し屈曲して対向する金属箔2間に成形用プレートAを挟み込み、この金属箔2とプリプレグ1と成形用プレートAからなる積載ブロック4を加圧しながら、金属箔2に通電して金属箔2を発熱させることによって金属箔張り積層板を成形するために用いられる上記の成形用プレートAに関する。複数枚のステンレス鋼プレート10及びステンレス鋼プレート10間の絶縁層11から形成され、一方の表面を構成するステンレス鋼プレート10と他方の表面を構成するステンレス鋼プレート10とは絶縁層11で電気的に絶縁されて成ることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

長尺の金属箔に所定間隔でプリプレグを重ねると共にプリプレグの間において金属箔を折り返し屈曲し、折り返し屈曲して対向する金属箔間に成形用プレートを挟み込み、この金属箔とプリプレグと成形用プレートからなる積載ブロックを加圧しながら、金属箔に通電して金属箔を発熱させることによって金属箔張り積層板を成形するために用いられる上記の成形用プレートであって、複数枚のステンレス鋼プレート及びステンレス鋼プレート間の絶縁層から形成され、一方の表面を構成するステンレス鋼プレートと他方の表面を構成するステンレス鋼プレートとは絶縁層で電気的に絶縁されて成ることを特徴とする金属箔張り積層板成形用プレート。

IPC (3件)：

B32B 15/08 , B32B 31/00 , H05K 3/46

FI (3件)：

B32B 15/08 J , B32B 31/00 , H05K 3/46 Y

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