特許
J-GLOBAL ID：200903037711142939
エレクトロガスアーク溶接用フラックス入りワイヤ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-180428
公開番号（公開出願番号）：特開平11-010390
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：
【要約】【課題】 耐候性鋼板の溶接において良好な溶接作業性及び機械的性質を有する溶接部を形成することができる高能率なエレクトロガスアーク溶接用フラックス入りワイヤを提供する。【解決手段】 ワイヤ全重量に対して、フラックス充填率が20乃至30%である。また、ワイヤ全体の組成が、C(外皮中のCを含む):0.02乃至0.10%、Si(外皮中のSiを含む):0.10乃至1.00%、Mn(外皮中のMnを含む):1.80乃至3.00%、Cu:0.15乃至0.80%、Ni:0.10乃至1.00%、Cr:0.25乃至1.00%、Ti:0.10乃至0.50%、B:0.001乃至0.020%、金属Mg及び金属Caの一方又は双方:総量で0.10乃至1.00%、金属弗化物(F量換算値):0.10乃至1.00%、(Cu+Ni+Cr)/(Si+Mn)比:0.15乃至1.0である。前記金属弗化物はCaF2を含有することが好ましい。
請求項（抜粋）：
ワイヤ全重量に対して、フラックス充填率が20乃至30%であり、ワイヤ全体の組成が、C(外皮中のCを含む):0.02乃至0.10%、Si(外皮中のSiを含む):0.10乃至1.00%、Mn(外皮中のMnを含む):1.80乃至3.00%、Cu:0.15乃至0.80%、Ni:0.10乃至1.00%、Cr:0.25乃至1.00%、Ti:0.10乃至0.50%、B:0.001乃至0.020%、金属Mg及び金属Caの一方又は双方:総量で0.10乃至1.00%、金属弗化物(F量換算値):0.10乃至1.00%、(Cu+Ni+Cr)/(Si+Mn)比:0.15乃至1.0であることを特徴とするエレクトロガスアーク溶接用フラックス入りワイヤ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K 35/368 B
, B23K 9/173 B
