特許

J-GLOBAL ID：200903037721727188

スクライブラインの形成方法

発明者： 矢野 典栄 ,  谷藤 望
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-299965
公開番号（公開出願番号）：特開2001-113521
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年04月24日
要約：

【要約】【課題】 スクライブライン以外の所にクラックが発生することがなく、しかも正確にスクライブライン上で破断できるスクライブラインの形成方法を提供する。【解決手段】 ダイヤモンドカッター30をガラスセラミック基板10上の分割部分12に荷重を加えながら移動させて、ガラスセラミック基板10の表面にスクライブライン13を形成する方法であって、ダイヤモンドカッター30の軽荷重による複数回の切り込み操作により、ガラスセラミック基板10の分割部分12の切断を容易にする。

請求項（抜粋）：

ダイヤモンドカッターをガラスセラミック基板上の分割部分に荷重を加えながら移動させて、前記ガラスセラミック基板の表面にスクライブラインを形成する方法であって、前記ダイヤモンドカッターの軽荷重による複数回の切り込み操作により、前記ガラスセラミック基板の分割部分の切断を容易にすることを特徴とするスクライブラインの形成方法。

IPC (3件)：

B28D 5/00 ,  C03B 33/02 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

B28D 5/00 Z ,  C03B 33/02 ,  H05K 3/00 J

Fターム (14件)：

3C069AA03 ,  3C069BA03 ,  3C069BB02 ,  3C069BC01 ,  3C069BC04 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4G015FA03 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC08 ,  4G015FC14