特許

J-GLOBAL ID：200903037727063753

半導体用パッケージおよびその製造方法

発明者： 野村 哲雄 ,  藤井 平八
出願人/特許権者： 株式会社住友金属セラミックス
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-286289
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021256
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 衛星通信、衛星放送受信機に用いられる低雑音、マイクロ波トランジスター等に利用される半導体用パッケージを提供することを目的とする。【構成】 表面に凹部を有するセラミック基板13とその凹部に嵌合固着した外部リード16、内部電極17を有し、これに半導体素子10を塔載して、該半導体素子を空間を有するようにセラミック基板上に封止するセラミックキャップ14を備えたものと、その製造法として、外部リードおよび内部電極を設けたリードフレームにセラミック基板を嵌合固定したのち半導体素子を塔載し、セラミックキャップを接合する方法である。【効果】 高周波領域において雑音指数を低くできる。又製法としては工数が大幅に削減され、製造が容易となるにも拘らず、得られる製品は高性能のものである。

請求項（抜粋）：

表面に電極取付凹部を有するセラミック基板と、該電極取付凹部に予じめ成形した嵌合固着した外部リードと内部電極を有し、該外部リードと内部電極に電気的に接続した半導体素子と、該半導体素子を空間を有するようにセラミック基板上に封止するセラミックキャップを備えたことを特徴とする半導体用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/50