特許
J-GLOBAL ID:200903037736479008
RFID製造概念
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三好 秀和 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-560952
公開番号(公開出願番号):特表2003-523294
出願日: 2000年12月20日
公開日(公表日): 2003年08月05日
要約:
【要約】無線周波数識別ラベルは、各々がアンテナおよびチップを含むRFIDインレットの多数の異なるソースを使用して様々な異なる方法で高速に且つ効果的に製造される。複数のウェブが一緒に整合され、RFIDラベルはウェブからダイス切断され、裏付RFIDラベルを作る。あるいは、一方の面に剥離材料を備え他方の面に感圧接着剤を備えた複合材料ウェブからライナ無しRFIDラベルが作られ、ラベルは、ウェブに穿孔することによって形成される。
請求項(抜粋):
RFIDラベルを製造する方法であって、 (a)各々がチップを含む複数のRFIDインレットを第1のウェブに設けることと、 (b)前記RFIDインレットを第2のウェブで覆い、複合材料ウェブを設けることと、 (c)最終的に形成されるときにラベルの外側部分になる前記ウェブの一方の一部に感圧接着剤を設けることと、 (d)前記複合材料ウェブを形成する前に、前記チップの機能の実証または前記チップのプログラミングの少なくとも一方を行うことと、 (e)頂部面と感圧接着剤を備えた底部面とを有するラベルに前記複合材料ウェブを設けるように前記複合材料ウェブに作用することと、 を含むRFIDラベル製造方法。
IPC (5件):
B31D 1/02
, B29C 63/02
, G06K 19/07
, G06K 19/077
, B29L 9:00
FI (5件):
B31D 1/02 A
, B29C 63/02
, B29L 9:00
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
Fターム (31件):
3E075AA05
, 3E075BA83
, 3E075CA02
, 3E075DA03
, 3E075DA05
, 3E075DA14
, 3E075DA33
, 3E075DB02
, 3E075DB12
, 3E075DD01
, 3E075DE22
, 3E075DE23
, 3E075GA05
, 4F211AC03
, 4F211AD08
, 4F211AG08
, 4F211AH81
, 4F211SA07
, 4F211SC07
, 4F211SD11
, 4F211SH19
, 4F211SH20
, 4F211SJ16
, 4F211SJ22
, 4F211SN13
, 4F211SP04
, 4F211SW45
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
引用特許:
審査官引用 (17件)
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テーピングローラ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-221419
出願人:松下電器産業株式会社
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化粧板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-253131
出願人:凸版印刷株式会社
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凹凸形状板紙への絵付方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-047935
出願人:大日本印刷株式会社
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