特許

J-GLOBAL ID：200903037739398050

積層電子部品

発明者： 酒井 範夫 ,  窪田 憲二 ,  川端 章一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-014792
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317323
出願日： 1993年07月14日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】 シールド電極および外部電極を有する積層電子部品において、外部電極の配置ピッチを細かくする。【解決手段】 積層電子部品10cはビアホールに基づいて形成されたいくつかの外部電極12と、外部電極12が形成された面と異なる面に形成されたシールド電極とを含む。

請求項（抜粋）：

内部回路要素を介在させた状態で複数の絶縁性シートが積層されてなるものであって、相対向する第1および第2の主面とこれら主面間を連結する側面を備える積層体、ならびに前記内部回路要素に電気的に接続されかつ前記積層体の外表面に形成された外部電極および他の外部電極としてシールド電極を備え、前記積層体は、前記主面と平行に延びる境界面によって前記第1の主面側の第1の半部および前記第2の主面側の第2の半部に区分され、前記外部電極は、前記絶縁性シートに設けられかつ導電材が付与されたビアホールの少なくとも側部を前記絶縁性シートの切断によって露出させることによって形成されたものであり、前記第1の半部において露出し、前記シールド電極は、前記積層体の少なくとも前記側面に形成される、積層電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/30 301 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/232

FI (3件)：

H01G 4/30 301 D ,  H01F 17/00 Z ,  H01G 1/147 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭51-029873
  
• 特開昭60-183747
  
• 特開昭61-269336