特許

J-GLOBAL ID：200903037739692624

発光装置

発明者： 村山 隆史 ,  藤本 英之
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-261882
公開番号（公開出願番号）：特開2004-103735
出願日： 2002年09月06日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】目的とするところは,放熱性を飛躍的に向上することにあり,ひいては発光素子の光出力を安定化させ,劣化を防ぎ寿命特性を向上させることにある.【解決手段】本発明の発光装置は、アイレッド2上に少なくとも第1ヒートシンク1が載置されてなるステムと、前記第1ヒートシンクに保持されてなる発光素子4とを有する発光装置において、前記第1ヒートシンクにおける発光素子の保持面に対向するする面側であって、前記アイレッド上に第2ヒートシンク1’が形成され、前記発光素子が第1のヒートシンクと第2のヒートシンクによって挟み込まれ、電気的及び熱的に接続されていることを特徴とする。例えば従来パッケージであるステムの場合,その放熱性はヒートシンクの熱容量で大方決まる.本発明の構成をとることにより,発光素子の両面より熱を放熱させることが可能となり,第1ヒートシンクをアイレッドに形成しただけの場合に比べ,約2倍の放熱性を容易に実現できる.このことは,副次的効果としてワイヤーが必要でなくなるばかりか、場合によっては工程の簡略化も可能である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

アイレッド2上に少なくとも第1ヒートシンク1が載置されてなるステムと、前記第1ヒートシンクに保持されてなる発光素子4とを有する発光装置において、前記第1ヒートシンクにおける発光素子の保持面に対向するする面側であって、前記アイレッド上に第2ヒートシンク1’が形成され、前記発光素子が第1のヒートシンクと第2のヒートシンクによって挟み込まれ、電気的及び熱的に接続されていることを特徴とする発光装置。

IPC (2件)：

H01S5/024 ,  H01S5/022

FI (2件)：

H01S5/024 ,  H01S5/022

Fターム (4件)：

5F073FA16 ,  5F073FA22 ,  5F073FA24 ,  5F073FA28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-226878   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体レーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-210163   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平3-006875
  
• 特開平2-177583