特許
J-GLOBAL ID：200903037740705675
プリント回路板からはんだ及びスズを除去する組成物及び方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-279797
公開番号（公開出願番号）：特開平11-158660
出願日： 1998年10月01日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：
【要約】【課題】 プリント回路板からはんだもしくはスズ、並びに下部のスズ-銅合金を除去する組成物及び方法を提供する。【解決手段】 上記組成物の液は、はんだ及びスズを溶解するのに十分な量の硝酸水溶液、スズ-銅合金を溶解するのに十分な量の第二鉄イオン源、並びにプリント回路の間の抵抗を有意に改良するのに十分な量のハロゲン化物イオン源を含む。
請求項（抜粋）：
プリント回路板の銅基材からスズもしくははんだ、並びに下部のスズ-銅合金を除去する組成物であって、硝酸水溶液、硝酸第二鉄水溶液、及び飽和量までのハロゲン化物イオンを含む組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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