特許

J-GLOBAL ID：200903037747080069

圧接型半導体装置

発明者： 日吉 道明 ,  藤原 隆 ,  松田 秀雄
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-153384
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008279
出願日： 1995年06月20日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】複数の半導体チップを圧接した構造を採用した場合に、各半導体チップにかかる荷重を均一化且つ最適化できる圧接型半導体装置を提供すること。【構成】複数のIGBTチップ11と複数のFRDチップ12を同一平面上に配置し、これらチップの主表面上にそれぞれ、各々の厚さと上記各チップの厚さとの和を実質的に等しくする熱緩衝板を設けている。また、熱緩衝板上の各チップ11,12との対向面側に、これらチップに対応する柱状の突起部25aを有する厚さ補正部材25を設けている。そして、エミッタ及びコレクタ圧接電極板27,28に使用時の圧力よりも高く、且つ塑性変形が発生する圧力を加えて上記厚さ補正部材の柱状の突起部を変形させ、各熱緩衝板と各半導体チップの厚さのばらつきを補正することを特徴としている。チップ11,12の厚さの相違やばらつきを補正できるので、圧接時に各チップにかかる荷重を均一化且つ最適化できる。

請求項（抜粋）：

同一平面上に配置された異なる厚さを有する複数の半導体チップと、これら半導体チップの主表面上にそれぞれ対応して設けられ、各々が上記各半導体チップの厚さとの和が実質的に等しくなる厚さを有する複数の熱緩衝板と、上記熱緩衝板上に配置され、上記各半導体チップとの対向面側に、これら各半導体チップに対応する柱状の突起部を有する第1の圧接電極板と、上記複数の半導体チップの裏面側に配置される円板型熱緩衝板と、上記円板型熱緩衝板の裏面側に配置された第2の圧接電極板とを具備し、上記第1,第2の圧接電極板は、上記複数の熱緩衝板、上記複数の半導体チップ、及び上記円板型熱緩衝板をそれぞれ重ねた状態で一括して圧接するようにして成り、上記半導体チップの厚さの相違を、上記熱緩衝板で補正することを特徴とする圧接型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 29/74 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 29/74 L ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 29/74 J