特許
J-GLOBAL ID：200903037749092692
半導体チップ用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-342584
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196612
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、その取り扱いが容易な半導体チップ用パッケージを提供することを目的とする。【構成】 半導体チップTを格納する容器本体11に実装用の複数の上下孔11bを穿設し、この上下孔11bの内面側に半導体チップTと外部回路とを接続するリード12の筒状に形成された接続用端子部12bを配設している。接続用端子部12bは上下孔11b内にあり、外部に突出していないため、この接続用端子部12bに外力が加わりこれを変形させてしまうことはないとともに、この接続用端子部12bを直接手等で触れて内部に静電気を侵入させてしまうこともなく、この半導体チップ用パッケージの取り扱いの容易化が図られる。
請求項（抜粋）：
半導体チップを格納する容器本体と、前記容器本体に取り付けられ、この容器本体内の前記半導体チップと外部回路とを接続するためのリードとを有する半導体チップ用パッケージにおいて、前記容器本体に実装用の複数の上下孔を穿設するとともに、前記リードの外部回路との接続用端子部を筒状に形成し、前記複数の上下孔の内面側に筒状に形成された前記接続用端子部を配設したことを特徴とする半導体チップ用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 23/04
, H01L 23/12
, H05K 1/18
H01L 23/12 K
, H01L 23/12 P
