特許
J-GLOBAL ID:200903037752816634

ポリカーボネート重合体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大前 要
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-005256
公開番号(公開出願番号):特開平11-199663
出願日: 1998年01月14日
公開日(公表日): 1999年07月27日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 硬度や機械的強度が優れ、感光特性、電荷特性の優れたハードコート用材としてのポリシラン及びフルオレン構造を有するポリカーボネートを提供する。【解決手段】 式1〜3の化合物からポリカーボネート重合体を得る。具体的には、両末端にフェノール基を有するメチルフェニルポリシラン(平均重合度10)、ビスクレゾールフルオレン及び2.2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンを水酸化ナトリウム水溶液、塩化メチレン及びピリジンの混合溶媒中に溶解させ、ホスゲンを吹き込み、次にt-ブチルフェノールを加え、攪拌して重合反応を完結する。反応終了後、反応液から有機層を分離し、中和、洗浄後、濾過して得られた有機層にメタノールを加えて重合物を沈澱させる。沈澱物を濾過、真空乾燥して生成物を得る。
請求項(抜粋):
ポリシラン構造及びフルオレン構造を有する下記一般式化1,化2,化3及び化4で表されるポリカーボネート重合体。【化1】式中1及びmはそれぞれ1以上の整数を、nは0以上の整数を表す。【化2】式中、R1 は水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、アミノ基またはシリル基の何れかである。なお、R1 はそれぞれ同一であってもあるいは2つ以上が相異なってもよい。また、シリコン原子に結合するフェニル基の位置はp(パラ)-或いはm(メタ)-位である。p(重合度)は1〜10000である。【化3】式中、R2 は水素、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基のいずれかである。なお、R2 はそれぞれ同一であっても或いは2つ以上が相異なってもよい。【化4】式中、R3 は水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、ハロゲン原子のいずれかである。なお、2つのR3 が結合を介して、炭素環または複素環を形成しても良い。また、Wは下記化5〜化10で表される一種の置換基である。【化5】【化6】【化7】【化8】式中、aは0〜20の整数である。【化9】【化10】式中、b及びcは1〜100の整数である。
IPC (3件):
C08G 64/08 ,  C08G 77/448 ,  C08G 64/20
FI (3件):
C08G 64/08 ,  C08G 77/448 ,  C08G 64/20

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