特許
J-GLOBAL ID：200903037756491870
基板配線製造方法および製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-244879
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088456
出願日： 1994年09月14日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 マスクを必要としないで回路パターンに応じたレジストパターン層を、簡便で精度良く形成できる基板配線製造方法および製造放置を得る。【構成】 レジストパターン層形成工程において、予め帯電された感光体表面上の予め定められた領域に、光を照射することによって、回路パターンに応じた電界分布潜像を形成し、該潜像と逆に帯電されたレジスト部材を付着させて前記回路パターンに応じたレジスト像を形成し、該レジスト像をレジストパターン層として基板上または金属箔層上に転写する。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板上に積層される配線用金属箔層をエッチングまたはリフトオフによって予め定められた回路にパターンニングするためのレジストパターン層を、前記基板上または前記金属箔層上に形成する工程を備えた基板配線製造方法において、前記レジストパターン層形成工程は、予め帯電された感光体表面上の予め定められた領域に、該感光体表面の電荷を消失せしめる光を照射することによって、前記回路パターンに応じた電界分布潜像を形成する工程aと、前記電界分布潜像に、該潜像と逆に帯電されたレジスト部材を付着させて前記回路パターンに応じたレジスト像を形成する工程bと、前記レジスト像をレジストパターン層として前記基板上または前記金属箔層上に転写する工程cと、を有することを特徴とする基板配線製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/02
, G03G 15/10
, G03G 15/22 103
, H05K 3/06
