特許
J-GLOBAL ID：200903037763751348
半導体製造設備用転がり軸受
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-040849
公開番号（公開出願番号）：特開平5-240258
出願日： 1992年02月27日
公開日（公表日）： 1993年09月17日
要約：
【要約】【目的】 腐食性雰囲気下で使用するのに適した半導体製造設備用転がり軸受を提供する。【構成】 内・外輪1、2の転走面および転動体3の表面にはそれぞれチタン系材料からなる下地層1b、2b、3bが形成され、その上層に、平均分子量が5000以下のポリテトラフルオロエチレンからなる潤滑皮膜1a、2a、3aが形成されている。下地層1b、2b、3bは、TiあるいはTi化合物であるTiN、TiC等を上記表面にイオンプレーティングによりコーティングしたもので、これらチタン系材料を用いて形成された下地層1b、2b、3bは耐蝕性を有し、腐食性ガス等の腐食性物質から母材を有効に保護する。
請求項（抜粋）：
転がり軸受を構成する部品のうち少なくとも転がり摩擦または滑り摩擦を生ずる表面に、平均分子量が5000以下のポリテトラフルオロエチレンからなる潤滑皮膜を形成したものであって、この潤滑皮膜の下層に、チタン系材料からなる下地層を有することを特徴とする半導体製造設備用転がり軸受。
IPC (3件)：
F16C 33/62
, F16C 33/32
, F16C 33/34
