特許

J-GLOBAL ID：200903037768512910

モールド外装樹脂チップ型固体電解コンデンサ

発明者： 福沢 康志
出願人/特許権者： 富山日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-106509
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299261
出願日： 1999年04月14日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 ツームストン現象、或いはモールド樹脂外に部品を吹き飛ばし現象を確実に防止する。【解決手段】 チップ型固体電解コンデンサの陽極電極2及び陰極電極3の外部リード端子引出部2a,3aの近傍からモールド樹脂4の非実装面4aに向けて内部ガス抜きのための孔6を形成する。内部のガスが陽極電極2及び陰極電極3のリード端子2a,3a近傍からモールド樹脂4の非実装面4aに向けて設けた直径0.2mmの孔6から排出し、ツームストン現象及び周囲の部品吹き飛ばしを防止する。

請求項（抜粋）：

モールド樹脂内に封止された陽極電極及び陰極電極の外部リード端子引出部の近傍からモールド樹脂の非実装面に至るガス抜き用の微細な孔をモールド樹脂に形成したことを特徴とするモールド外装樹脂チップ型固体電解コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 9/08 ,  H01G 9/004 ,  H01G 9/12

FI (3件)：

H01G 9/08 C ,  H01G 9/05 C ,  H01G 9/12 B