特許

J-GLOBAL ID：200903037772054927

レーザを用いたプリント配線板のパターン切断方法およびパターン切断装置

発明者： 照屋 嘉弘
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 真田 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-147686
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343832
出願日： 1992年06月08日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、レーザを用いたプリント配線板のパターン切断方法に関し、パターン切断時に付着した溶融粉を切断後にレーザビームを用いて除去できるようにして、切断したパターン間で絶縁不良を生じないようにすることを目的とする。【構成】 プリント配線板PTにおける切断すべきパターン箇所にレーザビームLBを照射することにより、切断すべきパターン箇所を揮発させて除去したあと、切断時よりも弱いレーザビームLBを用いて切断箇所を含むプリント配線板部分を照射することにより、切断箇所付近に付着した溶融粉を除去するように構成する。

請求項（抜粋）：

表面に配線のためのパターンを形成されたプリント配線板(PT)における切断すべきパターン箇所にレーザビーム(LB)を照射することにより、該切断すべきパターン箇所を揮発させて除去したあと、切断時よりも弱いレーザビーム(LB)を用いて切断箇所を含むプリント配線板部分を照射することにより、該切断箇所付近に付着した溶融粉を除去することを特徴とする、レーザを用いたプリント配線板のパターン切断方法。

IPC (3件)：

H05K 3/22 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320