特許

J-GLOBAL ID：200903037794719868

発光ダイオードランプ

発明者： 宮坂 知之
出願人/特許権者： 岡谷電機産業株式会社
代理人 (2件)： 奥田 弘之 ,  奥田 規之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-135614
公開番号（公開出願番号）：特開2006-313808
出願日： 2005年05月09日
公開日（公表日）： 2006年11月16日
要約：

【課題】 LEDチップの発熱を効率良く逃がすことができる放熱特性の良好な発光ダイオードランプを実現する。【解決手段】 LEDチップ12が配置された基板14と、該基板14上のLEDチップ12を覆うカバーレンズ16と、上記基板14を支持するシンク18と、該シンク18と接合され外部電源との接続を行うための外部端子22,22が形成された口金24とを備えた発光ダイオードランプ10であって、上記基板14の中央部にアルミニウムより成る裁頭円錐形状の放熱部材26を配置すると共に、該放熱部材26の周囲に、8個のLEDチップ12を導体パターン28を介して基板14上に配置し、さらに、放熱部材26と各LEDチップ12とを、導体パターン28及び高放熱性樹脂より成る絶縁材30を介して接続した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板上に、熱伝導性が良好な材料より成る凸状の放熱部材と、複数個のLEDチップとを配置すると共に、伝熱部材を介して上記放熱部材と各LEDチップとを接続したことを特徴とする発光ダイオードランプ。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  F21V 29/00

FI (3件)：

H01L33/00 N ,  F21V29/00 A ,  F21M7/00 K

Fターム (15件)：

3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  3K042AB02 ,  3K042AC06 ,  3K042CC04 ,  5F041AA05 ,  5F041AA33 ,  5F041BB22 ,  5F041BB25 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA82 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• LED照明器具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-247056   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (2件)

• LED光源組立品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-218739   出願人：オスラム・シルバニア・インコーポレイテッド
• 表面実装型LED及びそれを用いた発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-202747   出願人：株式会社シチズン電子