特許

J-GLOBAL ID：200903037795572968

非接触ICカード及びその製造方法

発明者： 深尾 隆三
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-224921
公開番号（公開出願番号）：特開平11-059036
出願日： 1997年08月21日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【課題】 薄形にして剛性が高く、高強度で安価に製造可能な非接触ICカードと、このような非接触ICカードを高能率に製造する方法を提供する。【解決手段】 所要の回路パターンが形成された金属板3にICチップ1と非接触通信用アンテナコイル2とを接続して、回路モジュール4を作製する。この回路モジュールの表裏両面にラミネートフィルム6を接着し、所要の非接触ICカードとする。かかるICカードの製造に際しては、所要の回路パターンを有する金属板が連結片を介して一定ピッチで多数個連結された金属板連結体に順次ICチップとアンテナコイルとを実装して回路モジュール連結体を作製し、この回路モジュール連結体の表裏両面にラミネートフィルム原反を接着した後、これを所定の位置から切断して所要の非接触ICカードを得るという製造方法をとることができる。

請求項（抜粋）：

回路基板と当該回路基板に接続されたICチップ及び非接触通信用アンテナコイルとをカード基体に埋設して成る非接触ICカードにおいて、前記回路基板として、所要の回路パターンが形成された金属板を使用したことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K