特許

J-GLOBAL ID：200903037799371630

多層プリント配線板の多層化接着方法及びその方法に用いる治具

発明者： 山岸 一次 ,  東 揚吾
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-260951
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115282
出願日： 1993年10月19日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】効率に優れた多層プリント配線板の多層化接着方法とその方法に用いる治具を提供すること。【構成】一辺の長さを一定にした板の中央部を、積層する多層プリント配線板のうちその外形が2番目に大きいものの外形に合わせてくり抜いた板2枚準備し、2枚の板を複数のバネで連結し、その2枚のくり抜かれた部分に、内層回路板と、内層回路板の両面に、それぞれプリプレグと銅箔とを重ね、鏡板で挾み、加熱加圧して積層一体化すること。

請求項（抜粋）：

一辺の長さを一定にした板の中央部を、積層する多層プリント配線板のうちその外形が2番目に大きいものの外形に合わせてくり抜いた板2枚準備し、2枚の板を複数のバネで連結し、その2枚のくり抜かれた部分に、内層回路板と、内層回路板の両面に、それぞれプリプレグと銅箔とを重ね、鏡板で挾み、加熱加圧して積層一体化することを特徴とする多層プリント配線板の多層化接着方法。