特許

J-GLOBAL ID：200903037807135330

圧電発振器

発明者： 菊島 正幸 ,  久保田 敏文
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-069552
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283653
出願日： 1994年04月07日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】半導体集積回路と圧電振動子及び電子部品を内蔵した圧電発振器において、耐湿性に優れた高精度で高信頼性の表面実装タイプの圧電発振器を提供する。【構成】圧電振動子にあらかじめ気密封止された水晶振動子を用い、この水晶振動子を半導体集積回路と平行にセラミック積層基板で形成されたケースに内蔵した構成による圧電発振器。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路と圧電振動子を内蔵した圧電発振器において、前記半導体集積回路は内部に金属配線を含んだ積層の絶縁基板で形成されたケースの第一面に搭載され、ワイヤーボンディングにより前記絶縁基板で形成されたケースの第一面に形成された金属配線のランドに電気的に配線されており、前記圧電振動子は前記半導体集積回路と平行に前記絶縁基板に形成されたケースの第一面に配置され、前記絶縁基板で形成されたケースに形成された前記圧電振動子を接続するランド部に位置決めされ、前記圧電振動子の電極と前記ランド部が電気的に接続されており、前記半導体集積回路に電気的に接続された外部電極端子を前記絶縁基板で形成されたケースの外面に形成し、更に前記絶縁基板で形成されたケースを蓋で封止したことを特徴とする圧電発振器。

IPC (4件)：

H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/64

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-019406
  
• 特開平4-003609
  
• 特開昭59-183508
  
• 特開平3-244208