特許

J-GLOBAL ID：200903037815072525

レーザ穴あけ加工方法及び加工装置

発明者： 永當 博章
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-065987
公開番号（公開出願番号）：特開2000-263263
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【課題】 オペレータが入力したパラメータにより決定される複数のレーザ照射領域の表示を、照射パターンとして表示させると共に、この照射パターンで加工した場合の評価結果をも表示させることのできるレーザ穴あけ加工装置を提供すること。【解決手段】 データ入力装置と表示装置及び制御装置とを備え、あらかじめ定められたビーム径及びビーム断面形状を持つレーザ光を加工対象物に複数回照射してビーム断面形状より十分に大きな面積の穴をあけるレーザ穴あけ加工装置に適用される。制御装置は、オペレータにより入力されたパラメータを使用してあらかじめ決められたアルゴリズムに基づいて複数回のレーザ光の照射領域の配置を示す照射パターンを作成して表示装置に表示させると共に、表示した照射パターンで穴あけ加工を行った場合の評価結果を作成して表示装置に表示させる。

請求項（抜粋）：

あらかじめ定められたビーム径及びビーム断面形状を持つレーザ光を加工対象物に複数回照射して前記ビーム断面形状より十分に大きな面積の穴をあけるレーザ穴あけ加工方法において、前記レーザ光の照射を、3つの互いに隣り合う照射領域の中心を結ぶ形状が正三角形になるようにすると共に、隣合う照射領域の重なり面積が最小になるように前記複数回の照射領域を決め、最も外側の照射領域において前記穴からはみ出すレーザ光の照射については、前記正三角形の一辺に沿って前記穴の中心寄りに位置をずらして前記穴内に収まるように照射することを特徴とするレーザ穴あけ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:38

FI (4件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 H ,  H05K 3/00 N

Fターム (4件)：

4E068AF01 ,  4E068CA09 ,  4E068CA17 ,  4E068DA11