特許
J-GLOBAL ID:200903037815393690

光デイスクの複製方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-211641
公開番号(公開出願番号):特開平5-036120
出願日: 1991年07月29日
公開日(公表日): 1993年02月12日
要約:
【要約】【目的】 小さな力でもって基板と放射線硬化樹脂との剥離を開始させる。【構成】 平板状の基板2に所定のパターンの放射線硬化樹脂6を形成し、スタンパ18と基板2を圧着してスタンパ18の凹凸信号20を転写する光ディスクの複製方法において、上記放射線硬化樹脂のパターンの内周側又は外周側の端部に凹凸部10、12を形成し、この凸部12を剥離開始点としてこの部分に剥離力を集中させる。
請求項(抜粋):
平板状の基板に所定のパターンの放射線硬化樹脂を形成し、その後、スタンパと前記基板を圧着して前記スタンパの凹凸信号を転写する光ディスクの複製方法において、前記放射線硬化樹脂のパターンの端部に、凹凸部を形成するように構成したことを特徴とする光ディスクの複製方法。

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