特許

J-GLOBAL ID：200903037827803568

多層プリント配線板

発明者： 岳 杜夫 ,  池口 信之 ,  小林 敏彦
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-330203
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163208
出願日： 1997年12月01日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 信頼性のある新規な半導体パッケージ用の多層プリント配線板を得る。【解決手段】 プラスチック半導体パッケージ用多層プリント配線板であって、2段以上のワイヤボンディング用端子が多層プリント配線板表面に形成されている構造であり、半導体のダイボンディング面と最外層のワイヤボンディング面が同一高さに位置することを特徴とする多層プリント配線板。【効果】 ワイヤボンディング用端子が2段以上形成されているプラスチック半導体パッケージ用多層プリント配線板は、新規なものであり、製造も比較的容易にできるものであり、また得られた多層プリント配線板は優れた信頼性を有しており、半導体パッケージ用として非常に有用である。

請求項（抜粋）：

プラスチック半導体パッケージ用多層プリント配線板であって、2段以上のワイヤボンディング用端子が多層プリント配線板表面に形成されている構造であり、半導体のダイボンディング面と最外層のワイヤボンディング面が同一高さに位置することを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  C08G 73/00 ,  C08L 67/00 ,  H01L 21/60 301 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H01L 23/12 W ,  C08G 73/00 ,  C08L 67/00 ,  H01L 21/60 301 A ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/12 N