特許
J-GLOBAL ID：200903037827897953
印刷回路用銅箔の処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-273715
公開番号（公開出願番号）：特開平9-087889
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 1997年03月31日
要約：
【要約】【課題】 銅-コバルト-ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバルト-ニッケル合金めっき層を形成する印刷回路用銅箔の処理方法において耐熱剥離性を更に一層改善すること。【解決手段】 銅箔の表面に付着量が15〜40mg/dm2 銅-100〜3000μg/dm2 コバルト-100〜500μg/dm2 ニッケルの銅-コバルト-ニッケル合金めっきによる粗化処理後、付着量が200〜3000μg/dm2 コバルト-100〜700μg/dm2 ニッケルのコバルト-ニッケル合金めっき層を形成し、更に付着量が10〜200μg/dm2 亜鉛-60〜200μg/dm2 ニッケルの亜鉛-ニッケル合金めっき層を形成する。コバルトの合計付着量:300〜5000μg/dm2 そしてニッケルの合計付着量:260〜1000μg/dm2 であることが好ましい。更に防錆処理を施す。
請求項（抜粋）：
印刷回路用銅箔の処理方法において、銅箔の表面に銅-コバルト-ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバルト-ニッケル合金めっき層を形成し、更に亜鉛-ニッケル合金めっき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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