特許

J-GLOBAL ID：200903037829720600

リードフレーム及びその製造方法

発明者： 松浦 友紀 ,  小林 信一
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-125888
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312406
出願日： 1994年05月17日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止型の半導体装置において、放熱性に優れ、多ピン化、狭ピッチ化にも対応でき、且つ、電気的特性にも優れ、配線の自由度の向上でき、電極間のイオンマイグレーションの恐れのない、比較的簡単な構成のものを作製できるリードフレームを提供する。【構成】 金属プレーンを1層有する半導体装置用のリードフレームであって、金属プレーン上に、孤立してなる絶縁層を介して該絶縁層と略同形状のインナーリードとは独立した導電性薄膜部からなる電極を設けている。

請求項（抜粋）：

金属プレーンを1層有する半導体装置用のリードフレームであって、金属プレーン上に、孤立してなる絶縁層を介して該絶縁層と略同形状のインナーリードとは独立した導電性薄膜部からなる電極を設けていることを特徴とするリードフレーム。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子回路素子搭載用リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-085318   出願人：大日本印刷株式会社
• 特開昭56-100436
  
• 特開昭56-100436