特許

J-GLOBAL ID：200903037834445618

樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物

発明者： 横島 実 ,  大久保 哲男 ,  笹原 数則
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-287273
公開番号（公開出願番号）：特開平10-114852
出願日： 1996年10月11日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】硬化物が無電解金メッキ耐性に優れた樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】特定の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)、光重合開始剤(B)及び希釈剤(C)を含有することを特徴とする樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

式(1)で表されるエポキシ樹脂(a)【化1】(但し、式中、R1 はC3 〜C10のアルキル基であり、nは0〜30の数である。)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)の反応物(I)と多塩基酸無水物(c)との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A),光重合開始剤(B)及び希釈剤(C)を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08F 2/48 ,  C08F290/14 ,  C09D 11/00 ,  G03F 7/032 501 ,  H05K 3/18

FI (6件)：

C08L 63/00 A ,  C08F 2/48 ,  C08F290/14 ,  C09D 11/00 ,  G03F 7/032 501 ,  H05K 3/18 D