光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-237426
公開番号（公開出願番号）：特開2003-050328
出願日： 2001年08月06日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】光配線中の自由な位置に光路変換のためのミラー等の光素子が配置された光・電気配線基板を提供し、ダイシングソーなどを用いずに精度のよいミラーが搭載された光・電気配線基板を形成し、作製工程を簡略化することを課題とする。【解決手段】電気配線3を有する基板4と、基板の少なくとも一方の面に位置する光配線層5と、光素子搭載のために光配線内に設けた孔部6と、孔部に搭載した、例えばミラーからなる光素子7を有する。孔部は、レーザ加工やドライエッチングによって形成し、孔部の断面形状は、5回以上の回転対称性を持たないようにする。

請求項（抜粋）：

電気配線を有する基板と、基板の少なくとも一方の面に位置する光配線層と、光素子搭載のために光配線内に設けた孔部と、孔部に搭載した光素子とを有することを特徴とする光・電気配線基板。

IPC (2件)：

G02B 6/122 , G02B 6/13

FI (2件)：

G02B 6/12 B , G02B 6/12 M

Fターム (10件)：

2H047KA04 , 2H047KB08 , 2H047KB09 , 2H047LA00 , 2H047LA09 , 2H047MA07 , 2H047PA22 , 2H047PA24 , 2H047QA05 , 2H047TA05

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