特許

J-GLOBAL ID：200903037845851529

端面研磨方法

発明者： 皆見 浩二 ,  平 淳司
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-401265
公開番号（公開出願番号）：特開2003-205445
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月22日
要約：

【要約】【課題】 フェルールの端面の研磨精度を向上すると共に対向接続時の反射減衰量を大きくすることができる端面研磨方法を提供する。【解決手段】 装置本体14に支持されて回転及び揺動する研磨盤15上の研磨部材18に、治具盤13に装着された棒状部材12を押圧することにより棒状部材12の端面を研磨する端面研磨方法において、棒状部材12より高硬度で且つ硬度の異なる複数の研磨部材18を用いて、高硬度から低硬度に順次交換された研磨部材18で棒状部材12の端面を研磨する。

請求項（抜粋）：

装置本体に支持されて回転及び揺動する研磨盤上の研磨部材に、治具盤に装着された棒状部材を押圧することにより当該棒状部材の端面を研磨する端面研磨方法において、硬度の異なる複数の研磨部材を用いて、高硬度から低硬度に順次交換された研磨部材で前記棒状部材の端面を研磨することを特徴とする端面研磨方法。

IPC (2件)：

B24B 19/00 603 ,  G02B 6/00 335

FI (2件)：

B24B 19/00 603 A ,  G02B 6/00 335

Fターム (5件)：

2H038CA22 ,  3C049AA07 ,  3C049AA09 ,  3C049CA01 ,  3C049CB01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光コネクタのフェルール端面の研磨装置および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-059391   出願人：日本電信電話株式会社