特許
J-GLOBAL ID：200903037851054649
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-336453
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188571
出願日： 1992年12月17日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】 多層配線基板に関し,電源層と接地層間に薄膜コンデンサを内蔵した基板の製造歩留を向上させることを目的とする。【構成】 1)基板 1上に順に形成された接地層 2と誘電層 3と複数のパターンに分割された第1の電源層41〜44および第1の電源層とは異なる層に形成された第2の電源層 8とを有し,該第1の電源層のうち該接地層と短絡しているパターン以外の該第1の電源層が該第2の電源層に接続されているように構成する。2)前記1)の記述において,接地層と電源層を入れ換えるように構成する。
請求項（抜粋）：
基板(1) 上に順に形成された接地層(2) と誘電層(3)と複数のパターンに分割された第1の電源層(41〜44) および第1の電源層とは異なる層に形成された第2の電源層(8) とを有し,該第1の電源層のうち該接地層と短絡しているパターン以外の該第1の電源層が該第2の電源層に接続されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 E
, H01L 23/12 N
