特許

J-GLOBAL ID：200903037860216201

電子回路素子搭載用リードフレーム

発明者： 松浦 友紀 ,  八木 ▼ひろし▲
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 青木 健二 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-263304
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120403
出願日： 1992年10月01日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】独立電極が形成された配線基板をダイパッドにその平坦性を確保させて接合できるようにして、ワイヤのボンダビリティを向上させるとともに、ダイパッドと配線基板との接続信頼性を向上する。【構成】リードフレーム部材2のダイパッド6はウィンドホール6a,6bにより所定の形状パターンに形成されたリード状のフレーム6cからなる。配線基板3は、熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム7と、この熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム7の表面に形成された銅箔からなる所定数の独立電極8とから構成されている。この配線基板3をダイパッド6のフレーム6c上に載置し、熱可塑性ポリイミド樹脂7をフレーム6cに加熱、圧着する。こうして、熱可塑性ポリイミド樹脂7が接着剤となって、配線基板3がダイパッド6に接合される。

請求項（抜粋）：

外部回路に接続される所定数のアウターリード、これらのアウターリードに連続して形成される所定数のインナーリード、およびこれらのインナーリードの各先端によって囲まれる空間内に配置されたダイパッドを有するリードフレーム部材と、前記ダイパッドに接合され、所定数の独立電極を有するとともに電子回路素子が搭載される配線基板とからなる電子回路素子搭載用リードフレームであって、前記ダイパッドは、所定数のホールを有しているとともに、該ホールによって所定の形状パターンに形成されたリード状のフレームからなり、前記配線基板は前記所定の形状パターンのフレームに接合されていることを特徴とする電子回路素子搭載用リードフレーム。