特許
J-GLOBAL ID:200903037868412638

ヒートシンク

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 平田 忠雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-355336
公開番号(公開出願番号):特開平7-176661
出願日: 1993年12月20日
公開日(公表日): 1995年07月14日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 受熱ブロックの温度ムラを解消し、均一な放熱性を有するヒートシンクを提供する。【構成】 冷却を必要とする半導体素子7等の発熱素子が固定される受熱ブロック1と、伝達された熱を放熱する放熱装置4と、一端が受熱ブロックに埋設され、他端が放熱装置を介して放熱し、放熱装置を冷却する冷却風の流れ方向に直交して並列に配置された複数本のヒートパイプ2,9とを有し、複数本のヒートパイプは冷却風の出口側に配置されたヒートパイプが冷却風の入口側に配置されたヒートパイプより優れた伝熱あるいは放熱の特性を有するようにした。
請求項(抜粋):
冷却を必要とする半導体素子等の発熱素子が固定される受熱ブロックと、伝達された熱を放熱する放熱装置と、一端が前記受熱ブロックに埋設され、他端が前記放熱装置を介して放熱し、前記放熱装置を冷却する冷却風の流れ方向に直交して並列に配置された複数本のヒートパイプとを有し、前記複数本のヒートパイプは、前記冷却風の出口側に配置されたヒートパイプが前記冷却風の入口側に配置されたヒートパイプより優れた伝熱あるいは放熱の特性を有するように構成されていることを特徴とするヒートシンク。
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭60-057956
  • 特開昭60-057956

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