特許
J-GLOBAL ID：200903037869848596
電子部品の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-172581
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017308
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】回路基板に表面実装した電子部品の端子電極部近傍に亀裂が生じず、使用中に加熱・冷却等の熱履歴や電子部品に外力が加わっても、電子部品の破壊、電気的特性の劣化が生じないものとする。【解決手段】セラミック焼結体4の両端部に設けられた端子電極5,5を、外部の回路基板2の一対の配線パターン3,3上に半田6付けにより実装して成る電子部品1の実装構造において、半田実装部における配線パターン3,3の線幅をWh 、セラミック焼結体4の幅をWs 、一対の配線パターン3,3の間隔をDh 、端子電極5,5間距離をDe とした時、1.0≦Wh /Ws ≦1.2かつ0.8≦Dh /De <1.0の関係を満足する。
請求項（抜粋）：
複数のセラミック板と複数の内部電極とを交互に積層して成るセラミック焼結体の両端部に設けられた端子電極を、外部の回路基板の一対の配線パターン上に半田付けにより実装して成る電子部品の実装構造であって、前記半田実装部における前記配線パターンの線幅をWh 、前記セラミック焼結体の幅をWs 、前記一対の配線パターンの間隔をDh 、端子電極間距離をDe とした時、1.0≦Wh/Ws ≦1.2かつ0.8≦Dh /De <1.0の関係を満足することを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (2件)：
H05K 1/18
, H05K 3/34 512
H05K 1/18 J
, H05K 3/34 512 Z
