特許
J-GLOBAL ID:200903037870562213

光デイスク及び光デイスクの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田辺 恵基
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-267739
公開番号(公開出願番号):特開平9-091760
出願日: 1995年09月21日
公開日(公表日): 1997年04月04日
要約:
【要約】【課題】本発明は、貼合せ型の光デイスクにおいて、デイスクの外周及び内周からの接着剤のはみ出しを防止する。【解決手段】接着面となる各デイスク基板2、3の保護膜層11、12をデイスク基板2、3の外周端及び内周端から所定幅t1、t2の領域を除いた領域に形成したことにより、接着の際に保護膜層11、12間からはみ出した接着剤8A、8Bを、2つの保護膜層11、12の厚さ及び保護膜層11、12を形成しない領域に応じて外周端部及び内周端部に形成されるリング状の空間内にとどめることができ、この結果デイスク基板2、3の外周及び内周からの接着剤8のはみ出しを防止できる。
請求項(抜粋):
透明樹脂材でなり一方の面に第1の記録信号に応じた凹凸パターンが形成された第1のデイスク基板と、当該凹凸パターンを覆うように形成された反射膜層と、当該反射膜層を覆いかつ当該反射膜層に対して反対側がほぼ平面状に形成された保護膜層とを有する第1の光デイスクと、透明樹脂材でなり一方の面に第2の記録信号に応じた凹凸パターンが形成された第2のデイスク基板と、当該凹凸パターンを覆うように形成された反射膜層と、当該反射膜層を覆いかつ当該反射膜層に対して反対側がほぼ平面状に形成された保護膜層とを有する第2の光デイスクとを上記保護膜層を互いに対向させて貼り合わせてなる光デイスクにおいて、上記各保護膜層がデイスク基板の外周端及び内周端から所定幅の領域を除いた領域に形成されていることを特徴とする光デイスク。
IPC (3件):
G11B 7/24 541 ,  G11B 7/24 ,  G11B 7/26
FI (3件):
G11B 7/24 541 R ,  G11B 7/24 541 P ,  G11B 7/26

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