特許
J-GLOBAL ID:200903037884731824

摩擦圧接により接合された金属板及び摩擦圧接による金属板の接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 池浦 敏明 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-118408
公開番号(公開出願番号):特開2003-311440
出願日: 2002年04月19日
公開日(公表日): 2003年11月05日
要約:
【要約】【課題】 新規な接合方法により接合されている金属薄板、及び新規な接合方法により金属薄板を接合する方法の提供。【解決手段】 重ね合わされた金属板が摩擦圧接により接合されていることを特徴とする金属板、及び金属板を重ね合わせ、一方の板材の表面に回転部材を押しつけ、回転摩擦により発生する摩擦熱により、重ね合わせた板材を摩擦圧接することを特徴とする金属板の接合方法。
請求項(抜粋):
重ね合わされた金属板が摩擦圧接により接合されていることを特徴とする金属板。
IPC (2件):
B23K 20/12 310 ,  B23K 20/12 364
FI (2件):
B23K 20/12 310 ,  B23K 20/12 364
Fターム (8件):
4E067AA02 ,  4E067AA05 ,  4E067AA07 ,  4E067AA26 ,  4E067BG00 ,  4E067DA17 ,  4E067DC01 ,  4E067EC03
引用特許:
審査官引用 (1件)
引用文献:
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