特許
J-GLOBAL ID:200903037886059287

電気・電子部品用銅合金

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 香本 薫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-155351
公開番号(公開出願番号):特開2001-335864
出願日: 2000年05月25日
公開日(公表日): 2001年12月04日
要約:
【要約】【課題】 リードフレーム、端子、コネクタ等の電気・電子部品用銅合金として要求される強度、導電率、曲げ加工性に優れ、さらに剪断加工性、Agめっき性、はんだ濡れ性等にも優れた銅合金を得る。【解決手段】 Ni:0.1〜1.0mass%(以下、同じ)、Fe:0.01〜0.3%、P:0.03〜0.2%、Zn:0.01〜1.5%含有し、Si:0.01%以下、Mg:0.001%以下、残部が実質的にCuと不可避不純物からなり、P量とSi量の関係がP量/Si量≧10を満足する銅合金。Ni量とFe量とP量の関係が以下の関係を満足することが望ましい。4≦(Ni量+Fe量)/P量≦73≦Ni量/Fe量≦9
請求項(抜粋):
Ni:0.1〜1.0mass%(以下、単に%と記述)、Fe:0.01〜0.3%、P:0.03〜0.2%、Zn:0.01〜1.5%含有し、Si:0.01%以下、Mg:0.001%以下、残部が実質的にCuと不可避不純物からなり、P量とSi量の関係がP量/Si量≧10を満足することを特徴とする電気・電子部品用銅合金。
IPC (3件):
C22C 9/04 ,  C22C 9/06 ,  H01L 23/50
FI (3件):
C22C 9/04 ,  C22C 9/06 ,  H01L 23/50 V
Fターム (2件):
5F067AA00 ,  5F067EA04
引用特許:
審査官引用 (2件)

前のページに戻る