部品内蔵配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-261813
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073866
出願日： 2005年09月09日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板を提供すること。【解決手段】第1の絶縁層と、この第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、この第2の絶縁層に埋め込まれた電気/電子部品と、第1の絶縁層と第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気/電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気/電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、すずとすずよりも高融点の金属とからなる化合物により表面が覆われた該金属の粒を含有する半田からなる接続部とを具備する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層に対して積層状に位置する第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層に埋め込まれた電気/電子部品と、前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気/電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、前記電気/電子部品の端子と前記実装用ランドとを接続し、かつ、すずとすずよりも高融点の金属とからなる化合物により表面が覆われた前記金属の粒を含有する半田からなる接続部とを具備することを特徴とする部品内蔵配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/34

FI (4件)：

H05K3/46 Q , H05K3/46 N , H05K3/46 S , H05K3/34 512C

Fターム (25件)：

5E319AA03 , 5E319AA07 , 5E319AB06 , 5E319AC02 , 5E319BB01 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD26 , 5E319GG20 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA43 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD32 , 5E346DD44 , 5E346EE09 , 5E346FF35 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (1件)

部品内蔵モジュールとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-301043 出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (11件)

電子部品内蔵モジュールとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-028589 出願人：松下電器産業株式会社
半導体チップ内蔵配線板、半導体チップ内蔵配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-275532 出願人：ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社, 大日本印刷株式会社
電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-064250 出願人：株式会社日立製作所

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