特許
J-GLOBAL ID：200903037897178768
回路基板のヒートパイプ式冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 茂夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-353660
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181397
出願日： 1992年12月14日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子等の発熱部品を実装する回路基板の板厚を薄くすると共に、ヒートパイプの取外しを可能とし、所期の冷却効率を維持できるようにしたこと。【構成】 表面に回路パターン12を有す基板18上部の放熱プレート19に、ヒートパイプ17の偏平部を端子20により接続して設けた回路基板のヒートパイプ式冷却装置。
請求項（抜粋）：
表面に回路パターンを有する基板上部の放熱プレートに、ヒートパイプの偏平部を端子により接続して設けたことを特徴とする回路基板のヒートパイプ式冷却装置。
IPC (2件)：
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