特許

J-GLOBAL ID：200903037899671542

異方性導電膜

発明者： 佐藤 次郎 ,  林 善夫
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-075578
公開番号（公開出願番号）：特開平8-273440
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【構成】 樹脂層中に導電性粉末を有し、接合する電極の間に挟んで圧着し硬化することにより電極間の電気的接合を得る異方性導電膜において、前記導電性粉末がNi,Cu,Au,Agおよびその合金粉末もしくは金属めっき粒子粉末からなり、前記電極間に位置する膜に分散された導電性粉末の濃度が高いことを特徴とする異方性導電膜である。【効果】 本発明の異方性導電膜を用いると、従来の異方性導電膜に比べ、接合部の導電性の向上と、隣り合う端子間の絶縁性の向上の双方を同時に達成することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂層中に導電性粉末を有し、接合する電極の間に挟んで圧着し硬化することにより電極間の電気的接合を得る異方性導電膜において、前記導電性粉末がNi,Cu,Au,Agおよびその合金粉末もしくは金属めっき粒子粉末からなり、前記電極間に位置する膜に分散された導電性粉末の濃度が高いことを特徴とする異方性導電膜。

IPC (5件)：

H01B 5/16 ,  H01B 1/22 ,  H01R 11/01 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/14

FI (5件)：

H01B 5/16 ,  H01B 1/22 B ,  H01R 11/01 H ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/14 J