弾性導電樹脂及び弾性導電接合構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：園田敏雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-210181
公開番号（公開出願番号）：特開2004-051755
出願日： 2002年07月18日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】圧縮力に対する変形能力が高いとともに導電性が高い弾性導電体を提供することを目的とし、アスペクト比(たてよこ比)の高いフィラーを用いることにより高導電性を得るためのフィラー含有量を低減でき、また、弾力性に富んだ高導電樹脂を工夫すること。【解決手段】ゴム状弾性を有する弾性導電樹脂について、ゴム状弾性樹脂に混合するフィラーが針形状フィラーの表層をAu、Ag、Ni又はCuで被覆した導電フィラーであること、さらに、上記針形状フィラーのコア材がウイスカーであること。針形状フィラーのコア材をウイスカーを利用したものにすることで、径が小さく高アスペクト比の導電フィラーを容易に製作でき、したがって、弾性導電樹脂の微細化が可能である。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

ゴム状弾性を有する樹脂と針形状フィラーの表層をAu、Ag、Ni又はCuで被覆した導電フィラーとを含むことを特徴とする弾性導電樹脂。

IPC (7件)：

C08L101/00 , B32B15/08 , C08K9/02 , C08L83/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/60

FI (7件)：

C08L101/00 , B32B15/08 D , C08K9/02 , C08L83/04 , H01B1/00 C , H01B1/22 Z , H01L21/60 311S

Fターム (53件)：

4F100AB01B , 4F100AB16A , 4F100AB17A , 4F100AB24A , 4F100AB25A , 4F100AB33B , 4F100AK01A , 4F100AK52A , 4F100AK79A , 4F100AL05A , 4F100AN00A , 4F100BA02 , 4F100CA21A , 4F100DC21A , 4F100DE01A , 4F100DE03A , 4F100EH46 , 4F100EH462 , 4F100EJ08 , 4F100EJ082 , 4F100EJ30 , 4F100EJ302 , 4F100GB41 , 4F100JB12A , 4F100JB14A , 4F100JG01 , 4F100JG01A , 4F100JK07 , 4F100JK07A , 4J002AA001 , 4J002CF162 , 4J002CP031 , 4J002FA062 , 4J002FA066 , 4J002FA076 , 4J002FB072 , 4J002FB076 , 4J002FD112 , 4J002FD116 , 4J002GQ00 , 4J002GQ05 , 5F044KK01 , 5F044KK17 , 5F044KK18 , 5F044KK19 , 5F044LL07 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DD10

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-060945
ICパッケージ及びこれを用いた回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-042113 出願人：日本電気株式会社
特開平4-006841

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