特許
J-GLOBAL ID：200903037902677859
電子部品の半田付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-023293
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212024
出願日： 1994年01月25日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の端子部,半田付けパット並びにペースト半田の形状乃至は位置関係から半田付け条件を設定し、半田ボールやチップ立ちの発生を確実に防ぎ、セルフアライメント効果も発揮でき、無洗浄化も期待できる。【構成】 端子部2,3の両側間隔W1 よりも半田付けパット4,5のパット幅W2 を狭幅にし、更に、ペースト半田6,7の横幅W3 を半田付けパット4,5のパット幅W2 よりも狭幅にし、ペースト半田6,7には端子部2,3の外端辺2c,3cを底辺とし、且つ、頂点O1 を端子部2,3の内端辺2d,3dより底面内に位置する三角形部分6b,7bを形成する。
請求項（抜粋）：
配線パターンの半田付けパットに付着形成したペースト半田で、電子部品の各端子部を各半田付けパットに半田付け固定する電子部品の半田付け方法において、a.半田付けパットは、パット幅を端子部の両側間幅よりも狭幅に形成し、b.ペースト半田は、半田付けパットの各縁辺と間隔を隔て半田付けパットの面積内に位置し、当該半田付けパットの面積内において端子部の外端辺より外側に位置する食み出し部分と、端子部の外端辺を底辺とし且つ頂点を端子部の内端辺より底面内に位置する小面積の三角形部分とから形成し、c.各半田付けパット並びにペースト半田は夫々均等の同一形状に形成し、端子部の外端辺より外側に位置するペースト半田の食み出し部分と、端子部の底面内に位置する小面積の三角形部分とで、電子部品の各端子部を配線パターンの各半田付けパットに半田付け固定するようにしたことを特徴とする電子部品の半田付け方法。
引用特許：
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