特許

J-GLOBAL ID：200903037904942223

薄型モジュール

発明者： 羽鳥 泰郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-134340
公開番号（公開出願番号）：特開平6-344692
出願日： 1993年06月04日
公開日（公表日）： 1994年12月20日
要約：

【要約】【目的】 データ送受信用のコイル状アンテナに要求される特性を容易に付与することが可能で、信頼性の高い機能を呈する非接触入出力型の薄型モジュールの提供を目的とする。【構成】 所要の電子部品が搭載・実装され、かつ一方の面にデータ送受信用のコイル状アンテナが形成された配線基板と、前記配線基板の少なくとも一主面に施されたた絶縁性外装層とを具備して成る薄型モジュールにおいて、前記配線基板および絶縁性外装層を成す基材の少なくとも一方に磁性体を担持させたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

所要の電子部品が搭載・実装され、かつ一方の面にデータ送受信用のコイル状アンテナが形成された配線基板と、前記配線基板の少なくとも一主面に施されたた絶縁性外装層とを具備して成る薄型モジュールにおいて、前記配線基板および絶縁性外装層を成す基材の少なくとも一方に磁性体を担持させたことを特徴とする薄型モジュール。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-274387
  
• ICカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-313099   出願人：シチズン時計株式会社
• 特開平3-232207
  
• 特開平3-288290