特許
J-GLOBAL ID：200903037908949745
電子部品のボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-279151
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193102
出願日： 1994年11月14日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 電子部品のリードを表示パネルの電極に高速度・高精度でボンディングできる電子部品のボンディング装置を提供することを目的とする。【構成】 基板をボンディング位置に位置決めするテーブル装置Cと下端部に電子部品1を吸着するノズルを有するノズルシャフトを備えた移送ヘッドHと、周縁部にこの移送ヘッドHを放射状に複数個表着し、間欠回転を行なう事によりこの移送ヘッドHをボンディング位置へ移動させる回転体と、移送ヘッドHによりボンディング位置へ移送された電子部品1と基板の位置ずれを検出する認識装置Dと認識装置Dで検出した位置ずれに基づいて、移送ヘッドHに設けたレバーを微小変位させる事によりノズルシャフトを微小角度回転させる駆動機構を備えた。
請求項（抜粋）：
基板をボンディング位置に位置決めするテーブル装置と、下端部に電子部品を吸着するノズルを有するノズルシャフトを備えた移送ヘッドと、周縁部に前記移送ヘッドを放射状に複数個装着し、垂直軸を中心に間欠回転する事により、前記移送ヘッドを順次ボンディング位置へ移動させる回転体と、ボンディング位置へ移送された電子部品と基板との位置ずれを検出する認識装置と、前記ノズルシャフトに、昇降動作を行なわせる昇降機構と、前記ノズルシャフトをノズルシャフトの軸心を中心に微小回転させる回転機構を備え、前記回転機構は、各移送ヘッドに設けたレバーと、前記ノズルシャフトの上端部から突出する押当子と、前記押当子を前記レバーの先端部に付勢する付勢体と、前記ボンディング位置に位置する移送ヘッドのレバーの他端部に当接し、このレバーを前記認識装置で検出した位置ずれに基づいて微小変位させる事により前記ノズルシャフトをその軸心を中心に回転させる駆動機構より構成されている事を特徴とする電子部品のボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/68
