特許

J-GLOBAL ID：200903037911326813

ウエハ加工用テープ

発明者： 竹村 康男 ,  成松 治 ,  小松 和義 ,  武内 洋子
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-340767
公開番号（公開出願番号）：特開平5-171117
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：

【要約】【構成】 反応性界面活性剤を用いて重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、揮発性界面活性剤を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布してなることを特徴とするウエハ加工用テープ。【効果】 本発明のウエハ加工用テープは、半導体ウエハの表面に貼付けて、半導体ウエハ裏面研削時の半導体ウエハ破損を防止し、更に、研削後のウエハ表面の汚染を防止する。

請求項（抜粋）：

反応性界面活性剤を用いて重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、揮発性界面活性剤を添加したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布してなることを特徴とするウエハ加工用テープ。

IPC (3件)：

C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JLE